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Intel缘何为ARM代工,新标准能被广泛接受么?|解读【贵州快3】

发布时间:2020-12-13    来源:贵州快347120

按:本文作者铁流,(公众号:)亮相文章。日前,Intel公开发表回应将为ARM阵营IC设计厂商代工生产芯片。

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且还公开发表叫板“友商”,称之为Intel的10nm工艺比三星、台积电的10nm工艺极具优势。ARM方面回应很期望与英特尔合作。

此外,不告诉否因为台积电和三星生产工艺进水的问题,Intel的专家Mark Bohr还公布了一个更加合理的取决于半导体工艺水平的公式。那么,Intel缘何开始为ARM阵营IC设计公司代工芯片,Intel明确提出的新计算公式能获得台积电、三星、格罗方德等代工大厂的尊重么?Intel难得为第三方获取代工业务仍然以来,虽然台积电在芯片代工领域的市场份额独占鳌头,但在芯片生产工艺上,Intel一直掌控着最先进设备的技术。举例来说,虽然某种程度是14nm生产工艺,三星的14nm生产工艺就和Intel的14nm生产工艺有极大的差距。而近期高通骁龙835使用的三星10nm生产工艺,也不一定能比不上Intel的14nm生产工艺。

不过,虽然intel有全球顶尖的生产工艺,但除了一些小厂商,或者像被Intel并购的阿尔特纳这类IC设计公司之外,Intel少有大规模为其他厂商代工。GPU行业领头羊英伟达公司的黄仁勋就曾多次回应:Intel应当利用自己高级半导体工艺的优势为NVIDIA、高通、苹果和德州仪器代工芯片,而不是自己瞎了鼓捣移动芯片。然而,Intel的代工业务规模较小,前Intel发言人Jon Carvill也曾回应:Intel目前的重点是设计自己的产品,而非为竞争对手代工。总之,虽然Intel机有最先进设备的半导体生产工艺,但却少有为英伟达、高通、德州仪器等fabless厂商做到芯片代工。

即便随着PC市场沦为夕阳市场,全球PC市场的下降使Intel在生产能力上经常出现不足,工厂开工率严重不足,生产能力闲置,Intel依旧少有为其他IC设计公司代工。容许Intel代工业务的根源主要在于商业竞争在半导体行业中,有三种运作模式:一是专门从事能独立国家已完成设计、生产、PCB测试的公司,被称作IDM(Integrated Design and Manufacture),比如Intel、以及曾多次的AMD和IBM;二是只专门从事IC设计,但没代工厂,这类公司被称作Fabless,像现在的AMD、ARM等都归属于Fabless;三是只做到代工,不做到设计,这类公司被称作Foundry,最典型的就是台积电。仍然以来,Intel在半导体制程工艺上都具备较小优势。这也为Intel在PC市场与AMD的竞争中带给基础。

在吃够了奔四的亏以后,Intel洗心革面在当年设计十分出众的P6架构(比如逃III的图拉丁核心)基础上派生出有了迅驰以及酷睿等顺利产品,不仅在CPU性能上压倒性打破AMD,并且渐渐统合了北桥,南桥,构建表明核心等。这个过程中,一系列第三方模块芯片商,表明核心商完全丧失了市场,一台最修改的电脑可以只只剩Intel的CPU+构建电源管理芯片(如AXP系列)+无线芯片+RAM+存储(SSD/eMMC)+音频/触碰/表明掌控等少数几块芯片。经过这一番商业大战之后,Intel称霸电脑芯片后,但也造成一个结果,IC领域经历过混战生还到现在的企业,基本上都是Intel的必要竞争对手,或者曾多次有过不无聊的空集。

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因此,像台积电这样只做到代工,不做到设计的纯粹代工厂,似乎更容易取得IC设计公司的订单。却是,AMD以及众多ARM阵营IC设计公司和台积电是有序关系,但与Intel毕竟竞争关系。正是因为台积电不设计芯片,会对IC设计公司包含必要竞争,这样才能占有可观的市场份额。

另外,像Intel并购阿尔特纳的这种行径,预见了作为阿尔特纳最主要竞争对手的赛灵思显然不有可能自由选择去Intel流片,一方面是因为商业竞争的问题,另一方面还牵涉到不存在技术泄露的可能性。ARM与X86的斗争也被迫Intel不不愿为ARM代工在几年前PC业务快速增长转入瓶颈之际,以智能手机为代表的智能终端异军突起,ARM也随着智能终端设备的井喷而一飞冲天。

虽然ARM只是一个只许可不生产的企业,而且无论是CPU的性能,还是企业规模都相比之下无法和Intel比起,但这背后毕竟ARM与X86的斗争。在过去几年Intel+微软公司+桌面/笔记本电脑 与 ARM+Linux派生系统+智能手机/平板之间早已再次发生了数次对决,Intel研发了用作智能穿戴设备和物联网的“居里”和“爱迪生”,以及用作手机和平板的阿童木系列芯片,并通过高额补贴想要将X86芯片在手机和平板电脑,以及智能穿戴产品中推展。

为了需要相容安卓系统,Intel甚至不择手段以损失部分CPU性能为代价展开翻译成,而且还大股东展讯,与展讯合作开发X86手机芯片。某种程度,ARM也在数年前就布局低功耗服务器CPU,并以比较不高的价格将ARM V8指令集许可给APM、Cavium、AMD、高通、华为、国防科大、华芯通等诸多IC设计公司研发ARM服务器CPU,APM研发出有了ARM服务器CPU,使用该芯片的服务器早已在数据中心、互联网服务器等领域有了批量的应用于。

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华为也研发了一款32核A57的服务器芯片,该项目为核高基项目,而且根据公开发表资料,下一步将在类似领域以求推展。国防科大也研发了FT2000,就SPEC2006测试成绩来看,FT2000的多线程性能早已能与Intel Xeon E5-2695v3芯片相媲美。而面临咄咄逼人的ARM服务器CPU,Intel也专门研发了至强劲D系列低功耗服务器CPU来应付。

因此,在这种ARM与X86相互风化对方传统优势领域的情况下,想Intel为ARM代工,就较为艰难了。明确提出新标准根源在于Intel想对外开放代工业务由于PC业务早已几近夕阳产业。而移动设备、智能穿戴、物联网的市场出现异常可观。

而在过去几年,Intel通过巨额补贴企图将X86芯片打入移动设备市场的效果十分受限,除了少数厂家自由选择了X86芯片之外,像三星、华为、LG、步步高、小米等全球主要整机厂都自由选择了ARM。在这种大背景下,Intel从电脑时代称霸的角色,出了移动设备时代必须与人合作的角色。

而且由于PC业务增量受限,Intel研发对外代工,还能将闲置生产能力充分利用一起,构建利益最大化。而这对于ARM而言,Intel为其代工无异于Intel对ARM的断然拒绝和让步,这使得ARM芯片也需要用于全球最差的生产工艺,这不仅为ARM阵营IC设计公司多了一个技术实力极强的流片渠道,也使ARM芯片可以在使用更佳的生产工艺下取得更佳的性能。然而,目前Intel对外开放代工的时机却显得晚了一些,虽然在生产工艺上Intel仍然领先,但最少在命名上,三星和台积电早已打破了Intel。

对于原本不大规模对外开放代工业务的Intel来说,三星和台积电在生产工艺上进水压根就无所谓。但是对于打算对外开放代工业务,和台积电、三星抢生意的Intel来说,如果逼台积电和三星在生产工艺命名上耍花招,就很可能会使自己丧失一些订单,遭受利益损失。特别是在当前生产工艺命名较为乱的情况下,时隔台积电发售12nm生产工艺后,三星发售6nm、8nm生产工艺。

因此,Intel发售新的取决于半导体工艺水平的公式就尤为重要了。Intel期望在讲解工艺节点时要发布逻辑芯片的晶体管密度、SRAM cell单元面积等参数,并订下权重系数以便于新标准计算出来。原本的XXnm生产工艺,一方面是取决于速度,一方面也是集成度。越高工艺的目标是集成度越高,速度就越慢。

但如果要用XXnm来取决于生产工艺,只不过是有所缺乏的。比如中国大陆的SMIC和台积电比起,虽然是同等工艺但要快不少。

再加之前苹果交付给三星代工的14nm芯片反而不如台积电16nm芯片的情况,使Intel明确提出的新公式具备一定依据。不过,Intel这个新标准的权威性还有待提高,涉及相比较也尚待补足,而且新标准计算出来比较简单,不过于更容易被大众解读。更加关键的是出于商业利益,台积电和三星也不有可能去顺应Intel的新标准,却是台积电和三星早已通过在命名上玩花样取得了实际利益,想让台积电和三星顺应Intel新标准,无异于挥刀自宫,实属强人所难。

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